サムスンなど各社、スマートフォンに超薄型CPU冷却機能「ヒートパイプ」採用の可能性=DIGITIMES

  • Day:2013.06.19 23:00
  • Cat:News
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(世界で初めてヒートパイプを採用した「MEDIAS X N-06E」)


DIGITIMESは、Appleやサムスンエレクトロニクス、HTCなどのスマートフォンメーカーが、年内に発売するモデルにおいて、超薄型のCPU冷却機能「ヒートパイプ」を採用する可能性があると報じています。

ヒートパイプは、NTTドコモ向けの夏モデルでNECカシオモバイルコミュニケーションズ製「MEDIAS X N-06E」に世界で初めて採用されており、同社は「局所的な発熱を拡散して上手に逃がすので、CPUのベストパフォーマンスを実現」していると説明しています。

本技術は、国内の古河電気工業を含めて世界各国のサプライヤーが開発に取り組んでいますが、歩留まり率が30%と低く、製造ラインの改善に取り組んでいるようです。
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