クアルコムの半導体供給難、2012年夏モデルの発売に遅れ=日本経済新聞

  • Day:2012.06.17 17:43
  • Cat:News
クアルコムの半導体供給不足により、国内スマートフォンの夏モデル発売に影響が出ているとの指摘が出ています。日経産業新聞6月15日付の記事が、本日付で日本経済新聞に掲載されました。

NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクモバイル(ウィルコム含む)の夏モデルでは、それぞれ17機種中15機種、6機種中5機種、4機種中3機種がクアルコム製プロセッサを採用しており、発売時期が7月以降と案内されているモデルは、それぞれ10機種、3機種、3機種となっています。

クアルコム製以外のチップセットとしては、ドコモとKDDIで、富士通モバイルコミュニケーションズ製「ARROWS X F-10D」「ARROWS Z ISW13F」がNVIDIA「Tegra3 AP33」を、ドコモのパナソニックモバイルコミュニケーションズ製「ELUGA V P-06D」がテキサス・インスツルメンツ「OMAP4460」を、ウィルコムの京セラ製「DIGNO DUAL WX04K」がルネサス エレクトロニクス「MP5225」を採用しているモデルがあります。

記事によると、クアルコムジャパンは「世界各国のメーカーからの需要に応じ切れていない」と認めており、夏モデルに限らず、今冬のロードマップにまで影響を及ぼす可能性が高いと示唆しています。

ドコモ代表取締役社長の山田隆持氏は、夏モデル発表の際に「Xi対応チップが品不足であるのは事実。現時点で売れ筋のところの予測が当たれば問題はない。冬にかけても供給をお願いしている」と述べています。(ケータイWatch
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