NTTドコモによるベースバンドチップ開発連合、本日発表=NHK

NTTドコモは、韓国サムスン電子や日本メーカーと協業し、半導体の開発にみずから乗り出す方針を固めました。NHKが報じ、ドコモは27日に発表します。

この話が初めて伝えられたのは今年9月で、NTTドコモ、富士通、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズがサムスンと連合し、次世代携帯電話技術「LTE」スマートフォン向けベースバンドチップを共同開発すると報じられました。

NHKによると、ドコモは、上記のメーカーとベースバンドチップの開発などを行う合弁会社の設立に向けて協議を始めることで基本合意しました。同社は本日発表します。

その他の情報は9月の記事を下記に引用します。

日韓連合は、2012年にも合弁会社を設立する方向で最終調整に入っており、本社を日本に置き、資本金は300億円程度となる見込みです。ドコモがその過半を出資するほか、サムスン、富士通、NEC、パナソニックモバイルが残りを出資する方向で調整しています。

現在、スマートフォン向けベースバンドチップは、クアルコム社への依存度がかなり高く、端末メーカーは柔軟な端末開発に支障を来す懸念をもっています。今回の連合により、日本メーカーはチップの安定供給を計り、サムスンは既に主力のアプリケーションチップとの一貫生産できる体制を整える狙いです。

移動体通信キャリアであるドコモは、自らがベースバンドチップの開発に携わることで、端末の調達コストを削減します。

他方、フィーチャーフォン向けに従来よりベースバンドチップを供給しているルネサス エレクトロニクスは、スマートフォン向けベースバンドチップに、昨年買収したノキアの事業資産を活用する方針ですが、技術が異なる日韓連合には参画しないため、独力での市場開拓を迫られます。

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