NTTドコモ・富士通・NEC・パナソニックモバイル, ベースバンドチップ開発でSamsungと連合へ

  • Day:2011.09.13 06:33
  • Cat:News
NTTドコモ、富士通、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズは、韓国サムスン電子と連合し、次世代携帯電話技術「LTE」スマートフォン向けベースバンドチップを共同開発します。日本経済新聞が、13日付の朝刊で報じました。

日韓連合は、2012年にも合弁会社を設立する方向で最終調整に入っており、本社を日本に置き、資本金は300億円程度となる見込みです。ドコモがその過半を出資するほか、サムスン、富士通、NEC、パナソニックモバイルが残りを出資する方向で調整しています。

現在、スマートフォン向けベースバンドチップは、クアルコム社への依存度がかなり高く、端末メーカーは柔軟な端末開発に支障を来す懸念をもっています。今回の連合により、日本メーカーはチップの安定供給を計り、サムスンは既に主力のアプリケーションチップとの一貫生産できる体制を整える狙いです。

移動体通信キャリアであるドコモは、自らがベースバンドチップの開発に携わることで、端末の調達コストを削減します。

他方、フィーチャーフォン向けに従来よりベースバンドチップを供給しているルネサス エレクトロニクスは、スマートフォン向けベースバンドチップに、昨年買収したノキアの事業資産を活用する方針ですが、技術が異なる日韓連合には参画しないため、独力での市場開拓を迫られます。

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